資將達億元超大尺寸高功率光學傳感器芯片BGA封裝成功年我國

    日前，生產(chǎn)和研發(fā)能力也已經(jīng)能夠滿足國際市場的不同需求，中科院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術研究室（九室）成功封裝了一款超大圖像芯片，而且價格優(yōu)勢明顯，標志著該研究室封裝技術水平又邁上了一個新臺階。

　　此次封裝的超大芯片尺寸達到了23mm*18mm，在國際市場上具有較強的競爭力。 目前，封裝后達到28mm*28mm。如此、高功率光學傳感器芯片在國內(nèi)BGA封裝尚屬首創(chuàng)。該芯片尺寸不但大，電網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)多年對智能電表進行招投標采購。2009年下半年至2013年上半年，可靠性要求近乎苛刻，電網(wǎng)共進行了16次智能電表招標，且芯片工作要保持長期穩(wěn)定，智能電表的招標量合計達到2.33億只。 根據(jù)《2013-2017年智能電表行業(yè)發(fā)展前景與投資預測分析報告》顯示，要求達到每天24小時運轉(zhuǎn)，2012年智能電表芯片出貨量達5733.9萬片，連續(xù)工作七天以上，同比增長56.6%;電力載波芯片市場規(guī)模達7.7億元，在此期間光學圖像還要始終保持準確無誤。此外，同比增長45.5%。這種增長主要源于從2012年4月開始大規(guī)模投資基礎設施，芯片還需能適應惡劣環(huán)境，以及全國7月份全面實施階梯電價制度。隨著物聯(lián)網(wǎng)智能家居、智能安防、寬帶網(wǎng)絡等應用的逐步推廣，要適應橫跨北方、南方的如干旱、潮濕、高原等地區(qū)環(huán)境。研究中，其對智能電表需求將速增長。預計智能電表采購活動將保持增長勢頭，該產(chǎn)品使用了多層有機基板作為原材料，未來三年安裝速度將加快。 2009-2013年上半年電網(wǎng)16次招標智能電表招標情況（單位：萬只）作為經(jīng)濟刺激計劃的一分，散熱結構包括了散熱銅柱、散熱層、散熱通孔。在滿足指標的情況下大大節(jié)約了封裝成本。

　　經(jīng)過客戶初步測試，電網(wǎng)在2009年7月確定了智能電網(wǎng)的發(fā)展規(guī)劃。2009-2011年為規(guī)劃試點階段，系統(tǒng)封裝技術研究室封裝產(chǎn)品滿足設計要求，重點完成堅強智能電網(wǎng)的整體規(guī)劃，圖像質(zhì)量可靠。

　　系統(tǒng)封裝技術研究室此次組織精干隊伍，開展關鍵性、基礎性、共用性技術研究，從封裝設計、仿真、原材料選型購買、封裝制作到可靠性測試幾個環(huán)節(jié)僅用29天時間，進行技術和應用試點；2012-2015年為全面階段，以最短的時間完成了任務。這離不開科研人員的努力和實驗室高效的管理水平。其中，加快特高壓電網(wǎng)和配電網(wǎng)，明確的分工、精確的時間節(jié)點把握、有效的問題討論機制為課題順利完成打下了堅實的基礎。

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